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多输出驱动器IC

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我们的多输出驱动器集成电路将多个半桥和高侧开关集成于单一IC中，适用于驱动小型汽车级负载和中等电流直流电机，并提供受保护的供电线路。

MOD器件通常通过SPI串行有线接口接受控制，并具有保护和诊断功能，主要用于车身应用以控制小型负载，但也可（与意法半导体的产品组合）运用于汽车的其他部分。

我们的多输出驱动器IC通常置于PowerSSO-36 封装中。

主要特性

  • AEC-Q100认证
  • 集成的串行外设接口（SPI），用于控制操作模式并用于诊断

保护和诊断

  • 可防止过电流/过温情况
  • 驱动高浪涌负载时的自动恢复功能
  • 典型诊断包括过电流、空载和过温

可扩展概念

  • 所有器件都具有硬件可兼容和软件自适应等特征
  • 这些驱动器支持电机、阻性负载和灯泡/LED照明系统

      

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