次世代の産業
アプリケーション
製品 & ソリューション
産業分野において幅広いアプリケーションのニーズに対応するソリューションを提供するためには、生活家電のμW単位から、工場のモータにおけるMW単位までの電源に幅広く対応するパワー･マネージメント技術、さまざまなデータ･レートや数cmから数十kmの距離に対応するコネクティビティ･ソリューションなど、高度な技術が求められます。
産業におけるイノベーションは、AIなどの組込みプロセッシング、有線 / 無線通信、セキュリティや保護、革新的な電源テクノロジー、クラウドおよびエッジ･コンピューティング、ビッグ･データ分析などによって実現されます。
STは、産業分野の半導体開発における30年以上もの継続的な投資や経験により、さまざまなアプリケーション向けに最適化されたソリューションを実現する幅広いテクノロジー、製品、およびソリューションを開発することができます。要件の厳しい産業機器において、STはさまざまなニーズに合わせた幅広いソリューションの提供が可能です。
次世代のオートメーション時代
非常に大きな変革の結果、産業界には今までよりも技術的に高度で持続可能な「次世代のオートメーション時代」が到来しつつあります。こうした変化は、工場内の作業員と機械の両方の安全性、プロセスのインテリジェンス･レベル、そして柔軟性と効率の向上を求めるニーズによって推進されています。ワイド･バンドギャップSiCと窒化ガリウムなどの新しい半導体テクノロジーが、高度なデジタル制御アーキテクチャとの組み合わせを通じ、従来のシリコン･テクノロジーよりもはるかに高い電力密度と変換効率を実現します。組込みの相変化メモリを使用したスマート･パワーBCDプロセス･テクノロジーの進歩により、アナログからデジタル制御へ容易に移行し、電力変換およびモータ制御アプリケーションを改善することが可能になりました。チップ搭載のガルバニック絶縁は、固有の卓越した安全性と堅牢性を備えており、前世代のシステムレベルの保護を凌駕します。同時に、絶縁全体で優れた電力および高速データ転送速度を実現する一方で、ユーザを電気ショックから保護します。これらのイノベーションは、現在および持続可能な近い将来のスマート業界のトレンドに対応するために努力を重ねている産業分野から生まれた成果のごく一部です。
IEEE Exploreで詳細をご確認ください：https://ieeexplore.ieee.org/document/9911230/
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