製品概要
概要
The HSP051-4M5 and HSP053-4M5 are a 4-channel ESD array with a rail to rail architecture designed specifically for the protection of high speed differential lines.
The device is packaged in μQFN 1.3 mm x 0.8 mm with a 500 μm pitch.
-
特徴
- Very compact 500 µm pitch package, for easy PCB layout
- Very-large bandwidth: 11.5 GHz (HSP051-4M5), 18 GHz (HSP053-4M5)
- Very-low capacitance: 0.35 pF (HSP051-4M5 - I/O to GND), 0.25 pF (HSP053-4M5 - I/O to GND)
- Low leakage current: < 1 nA
- High integration
- Suitable for high density boards
- Extended operating junction temperature range : -40 °C to 150 °C
- Exceeds IEC 61400-4-2 level standard:
- ±20 kV (HSP051-4M5, contact discharge)
- ±10 kV (HSP053-4M5, contact discharge)
- ±30 kV (HSP051-4M5, air discharge)
- ±25 kV (HSP053-4M5, air discharge)
推奨コンテンツ
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
すべてのリソース
タイトル | バージョン | 更新日 |
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SPICE models (1)
タイトル | バージョン | 更新日 | ||
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ZIP | 1.0 | 12 Aug 2022 | 12 Aug 2022 |
CAD Symbol & Footprint models (2)
タイトル | バージョン | 更新日 | ||
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ZIP | 1.0 | 18 Jun 2021 | 18 Jun 2021 | |
ZIP | 1.0 | 18 Jun 2021 | 18 Jun 2021 |
品質 & 信頼性
製品型番 | マーケティング・ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
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HSP053-4M5 | 量産中 | QFN-5L | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | Breakdown Voltage (V) (min) | |
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HSP053-4M5 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください |
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HSP053-4M5 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください
(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。