最高配备双核Arm® Cortex®-A35和Cortex®-M33的STM32MP2系列微处理器
STM32MP2系列现在可支持您进行更丰富的应用设计,具有更强的性能、更高的安全性和出色的边缘AI能力。
该系列专为满足工业4.0应用的需求而设计,包括智能工厂、智慧城市和智能楼宇,以及高级人机交互 (HMI) 应用。
第二代STM32应用处理器开启了通向更高性能的大门,现提供64位平台,专为在互连和安全环境中需要芯片具备强稳健性的工业应用而设计。
- STM32MP2增强的连接功能,支持互连应用的扩展:
- 以太网交换机
- 支持TSN
- PCIe
- USB3
- LVDS、DSI和并行显示接口
- 摄像头接口(CSI、并行),内置图像信号处理器 (ISP)
该产品具有NPU加速器并能灵活地在CPU、GPU或NPU上运行AI应用,可提供出色的边缘AI能力。此外,还通过其多媒体功能支持机器视觉等高端边缘计算应用。这一切都得益于意法半导体全面的边缘AI生态系统。
它具有宽泛的结温范围:-40 °C到125 °C,非常适用于工业和严苛环境。
应用
产品类型
STM32MP2系列有七个不同的产品线,它们之间的引脚相互兼容。每个产品线都有一个安全选项(通过TrustZone®加密和安全启动)。STM32MP2产品线配备了运行频率高达1.5 GHz的双核Arm Cortex®-A35,以及运行频率400 MHz的Arm Cortex®-M33单核。
STM32MP2系列采用四种封装:TFBGA 436 (18x18 mm)、TFBGA 361 (16x16 mm)、VFBGA 424 (14x14 mm) 和VFBGA 361 (10x10 mm)。
STM32MP2系列提供了一套硬件,可帮助您快速开始设计。
3个以太网端口,3个FD-CAN,H.264编解码器,3D GPU,AI/NN,LVDS/DSI显示接口,安全功能(可选)
2个以太网端口,3个FD-CAN,H.264编解码器,3D GPU,AI/NN,LVDS/DSI显示接口,安全功能(可选)
2个以太网端口,3个FD-CAN,安全功能(可选)
1个以太网端口,安全功能(可选)
2个以太网端口、2个FD-CAN接口、H.264解码器、1个3D GPU、AI/NN功能、LVDS/DSI显示接口和安全功能(可选)
2个以太网端口、2个FDCAN接口和安全功能(可选)
1个以太网端口和安全功能(可选)
了解我们的产品组合
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产品系列 | Arm Cortex®-A35 | Arm Cortex®-M33 | AI NPU | GPU LVDS/DSI | FD-CAN | 以太网端口 |
STM32MP257 | 2 | 1 | * | * | 3 | 3 |
STM32MP255 | 2 | 1 | * | * | 3 | 2 |
STM32MP253 | 2 | 1 | 3 | 2 | ||
STM32MP251 | 1 | 1 | 1 | |||
STM32MP235 | 2 | 1 | * | * | 2 | 2 |
STM32MP233 | 2 | 1 | 2 | 2 | ||
STM32MP231 | 1 | 1 | 1 |
优势
- 增强的安全性
- 获得认证的高级安全功能,支持实现IoT和工业应用的多种安全功能(目标通过SESIP3认证,基于Arm Cortex®-A和Cortex®-M的TrustZone®技术,边缘加密计算的安全隔离)
- 支持丰富的生态系统,帮助您加快开发进程
- 借助基于Yocto的主流开源Linux发行版OpenSTLinux Android发行版,可快速、轻松地移植应用程序软件
- STM32Cube工具集:STM32CubeMX(包括基于Arm Cortex®-A35的Linux和基于Arm Cortex®-M33的STM32Cube固件生成代码)、基于GCC的IDE和带签名工具的STM32CubeProgrammer
- 高度集成
- 由于集成度高,封装兼容低成本PCB技术(低至4层电镀通孔的PTH-PCB),以及采用专用电源管理IC (STPMIC25),用户可获得优化的物料清单 (BOM)
- 广泛的第三方生态系统
- 通过合作伙伴实现Buildroot和OpenWRT支持
- OpenBMC支持可在专用的GitHub上获取
- 合作伙伴提供的基于STM32MP2系列的模块上系统 (SoM)
意法半导体授权合作伙伴:UI工具供应商、安全软件供应商、培训和软件服务