带有DSP和FPU指令的STM32F3系列混合信号MCU
STM32F3系列集成了运行于72 MHz的32位Arm® Cortex®-M4内核(带有FPU和DSP指令)以及丰富的模拟外设,从而降低整体应用成本并简化系统设计,它包括:
- 超快速比较器 (25 ns)
- 具有可编程增益的运算放大器
- 12位DAC
- 超快速12位ADC,每通道每秒5 MSPS(每秒百万次采样),交替模式下可达到每秒18 MSPS
- 精确的16位Σ-Δ ADC(21通道)
- 内核耦合存储器SRAM(例行程序加速器)是提高时间关键程序性能所专用的存储器架构,可将性能提升43%
- 144 MHz高级16位脉宽调制定时器(分辨率< 7 ns),用于控制应用
- 高分辨率定时器 (217 ps),针对电源和温度漂移可进行自补偿
灵活的内部互连矩阵可实现在外设之间的自主式通信,节省了CPU资源并降低了功耗。
与STM32F0系列高度兼容,保证了在设计不同性能等级的衍生应用时有卓越的设计效率。
STM32F3系列混合信号微控制器包括:
- STM32F301、STM32F302、STM32F303通用产品系列涵盖从基本型、高性价比外设组合到高性能模拟功能产品,支持多达三个FOC电机控制。
- STM32F334具有高分辨率定时器 (217 ps) 和用于数字电源转换的复杂波形生成器和事件处理器 (HRTIM),适用于数字开关模式电源、照明、焊接、太阳能和无线充电等应用。
- STM32F373具有16位Σ-Δ ADC和7种内置增益,能够在生物识别传感器或智能表计等应用中实现高精度测量。
- STM32F3x8产品系列支持1.8 V的工作电压
封装选项包括LQPF48/64/100、UFBGA100、WLCSP100/66/49、UQFN32,适用于16 KB到512 KB Flash的器件。
工作温度范围为-40 °C至85 °C或-40 °C至105 °C(结温为125 °C)。

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