利用超低功耗STM32U3,延长成本敏感型工业、医疗和消费类设备的电池寿命,同时保护数据安全。
STM32U3系列在运行模式下的能效相比前几代产品更高。它是首款基于近阈值设计的STM32产品,大幅降低了最终应用的动态功耗。该产品在效率方面处于市场领先地位,达到117 Coremark/mW,静态模式功耗低于2 µA。
该系列基于Arm© Cortex©-M33内核,具有扩展内存:256 KB RAM和1 MB双BANK存储区Flash。STM32U3系列支持-40 °C至+105 °C的宽温度范围。
产品类型
该产品系列在提供同类最佳的低功耗和高能效的同时,保持了成本竞争力:支持九种封装形式,包括UFQFPN、WLCSP、LQFP和UFBGA,引脚数从32到100不等。STM32U385xx器件还嵌入了多种保护机制和加密功能。
了解我们的产品
产品类型 | CPU (MHz) | FLASH (KB) | RAM (KB) | ULP 比较器 | ULP 定时器 | I3C | 耦合 和 链式 桥 (CCB) | HUK + PKA | AES 128/256 + S-AES |
STM32U375 | 96 | 512至1024 | 256 | 2 | 4 | 2 | |||
STM32U385 | 96 | 1024 | 256 | 2 | 4 | 2 | • | • | • |
应用


主要优势
行业领先的能源效率
- 与前几代产品相比,运行模式下的能效更高
- 近阈值设计大幅降低动态功耗
- 市场领先的效率:117 Coremark/mW(与前几代产品相比,效率提高5倍)
- 静态模式 (STOP) 功耗< 2 µA

稳健的安全性,为敏感型应用提供保障
- 目标通过PSA L3和SESIP3认证
- 由耦合和链式桥 (CCB) 硬件抽象层 (HAL) 提供的密钥硬件保护
- 出厂预置认证,确保产品真实性
- 抗侧通道攻击的硬件保护
- 符合网络弹性法案 (CRA) 要求

多功能外设支持,无损成本效益
- 基于40 nm平台制造
- 集成关键外设:I3C(全新升级的IP,支持高效数据传输、实时事件处理和错误检测)和FDCAN IP(支持低延迟通信、大数据量传输)
- 助力简化PCB设计

精选 视频
One number sums up the efficiency of the STM32U3: at 117 Coremark/mW, it breaks the 100 symbolic threshold, literally making it a new benchmark in the industry.